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行业新闻

可控硅圆片减薄的方法

常用的方法:

圆片减薄的方法有:研磨法、磨削法、化学腐蚀法。

 

方法名称

方法要点

特点

研磨法

将硅片正面粘在磨盘上,用金刚砂研磨,减薄硅片背面。

减薄一致性较好,效率高,合适大生产。

磨削法

将硅片正面粘在磨盘上,用砂轮磨削,减薄硅片背面。

减薄一致性好,效率稍低。

化学腐蚀法

硅片正面用树脂、石蜡或塑料薄膜保护,用酸腐蚀减薄背面。

所需设备简单,但生产效率低。


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